پایان همکاری سامسونگ و کوالکام در تولید چیپ‌ست‌های موبایل

پایان همکاری سامسونگ و کوالکام در تولید چیپ‌ست‌های موبایل
استاندارد

در چند سال اخیر سامسونگ مسوولیت ساخت چیپ ست های بالارده کمپانی کوالکام را بر عهده داشت. این وظیفه شامل ساخت چیپ ست های اسنپدراگون 820، 821 و 835 میشد. در حالیکه برنامه ریزی شده است که چیپ ست جدید کوالکام، یعنی اسنپدراگون 845 هم به دست سامسونگ تولید شود، بنظر میرسد که این شرکت در ساخت اسنپدراگون 855 دیگر با کوالکام همکاری نخواهد کرد.

پایان همکاری سامسونگ و کوالکام در تولید چیپ‌ست‌های موبایل

TSMC یکی دیگر از شرکت هایی است که پیش تر وظیفه ساخت چیپ ست های کوالکام را به عهده داشت. اسنپدراگون 808 و 810 هر دو با طراحی کوالکام توسط TSMC  تولید شده اند. ممکن است به یاد داشته باشید که اسنپدراگون 810 بدلیل آنکه به سرعت داغ میشد، از طرف کاربران اندرویدی و سازندگان گوشی هوشمند با استقبال خوبی روبه رو نشد. الجی یکی از شرکت هایی بود که به دلیل نگرانی از مشکل گرمای این چیپ ست، از مدل پایین تر یعنی اسنپدراگون 808 که پردازنده ای با 6 هسته پردازشی داست، برای گوشی LG G4 استفاده کرد

در پایان سال آینده، احتمالاً TSMC ساخت چیپ ست اسنپدراگون 855 و چیپ مودمی که هنوز نوع آن مشخص نیست، را آغاز خواهد کرد. اما مطمئناً سامسونگ نیاز به دلسوزی ما نخواهد داشت. چرا که شایعات از این قرار است که این شرکت سال آینده تولید چیپ ست های سری A اپل را از TSMC پس خواهد گرفت. در سال 2015 سامسونگ و TSMC هر دو چیپ ست A9 اپل را تولید میکردند، اما در 2016 تنها TSMC مسولیت ساخت چیپ ست A10 اپل را بر عهده داشت.

یکی از دلایلی که ممکن است کوالکام ساخت اسنپدراگون بعدی را به عهده TSMC بگذارد اینست که این چیپ ست قرار است با معماری 7 نانومتری ساخته شود، در حالیکه اسنپدراگون 835 و 845 که توسط سامسونگ تولید می شوند بر پایه معماری 10 نانومتری می باشند.